【CNMO科技讯息】2月5日，博主“聪惠皮卡丘”爆料称，荣耀新一代大尺寸折叠屏旗舰手机Magic V6已完成上钩备案。据裸露，该机瞻望将搭载高通第五代骁龙8至尊版措置器，并配备7000mAh级别的超大电板与120W超等闪充。该博主评价其为“本年浮薄+续航+性能最强组合的折叠屏”。

荣耀Magic V5

　　CNMO注重到，多方爆料信息指出，荣耀Magic V6为收场搭载7000mAh级别的超大电板，瞻望将接管双电芯结构和荣耀自研的硅碳负极“青海湖电板”技能，以在增大容量的同期抑制机身厚度。同期，新机瞻望将后置一颗2亿像素的大底主摄，并配备一颗潜望式长焦镜头，易游构周到焦段的高规格影像组合。此外，该手机还有望营救北斗卫星通讯、无线充电以及最高档第的防水防尘功能。

荣耀Magic V5

　　屏幕方面，荣耀Magic V6可能接管京东方定制的顶级柔性屏幕，收场表里双屏均为2K+差异率，并营救LTPO自适宜刷新率和高频PWM调光技能，兼顾自满成果与护眼。该机的搭钮部分则可能不时“鲁班卯式缓震”计算，确保可靠性和浅折痕弘扬。

　　值得一提的是，有讯息指出，荣耀将于2026年3月1日在西班牙巴塞罗那举行的全国迁移通讯大会上进行巨匠新品发布，荣耀Magic V6届时将与一款颇具翻新的ROBOT PHONE一同亮相，而国内发布会瞻望也将在3月举行。